tKINO-ULT6 – Thin Mini-ITX Board für die 11te Generation CoreTM Prozessoren
Neueste CPU Technik auf 170x170 mm
Kapazitätsengpässe lassen sich mit dem neuen tKINO-ULT6 Thin Mini-ITX Mainboard von ICP Deutschland einfacher schließen. Neben neuester CPU Technik bietet das tKINO-ULT6 auch viele verbesserte Schnittstellen, die einen deutlichen Performancezuwachs bieten.
Das tKINO-ULT6 unterstützt die Intel® CoreTM Prozessoren der 11ten Generation. Bekannt ist die Generation unter der früheren Bezeichnung Tiger Lake. Neben dem Intel® CoreTM i7-1185G7E, CoreTM i5-1145G7E und CoreTM i3-1115G4E mit konfigurierbarer Thermal Design Power, steht auch ein kostengünstiger Celeron® 6305E zur Verfügung. Alle Varianten unterstützen auf den zwei horizontal angeordneten DDR4-SO-DIMM Slots bis zu 64GB Arbeitsspeicher mit einer Taktfrequenz von 3200 MHz. Die onboard Intel® HD Grafikeinheit unterstützt vier unabhängige Anzeigen mit einer maximalen Auflösung von 4K auf den zur Verfügung stehenden Display Port, HDMI, USB Typ-C sowie eDP/LVDS Schnittstellen.
Ferner bietet das tKINO-ULT6 einen Performance Zuwachs auf den beiden LAN Ports. Zwei Intel® i255V Netzwerkcontroller bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 2,5GbE. Zur Grundausstattung gehören eine USB4.0, vier USB3.2 der Generation 2, vier USB2.0, je eine serielle Schnittstelle ausgeführt als RS-232/422/485 mit AFC sowie eine RS-422/485 mit AFC Unterstützung, vier serielle RS-232 Schnittstellen, PS/2 sowie vier Digital Eingänge und vier digitale Ausgänge. Erweiterungsoptionen bietet das tKINO-ULT6 über den PCI Express x8 Slot mit Generation PEX4 Signal, den M.2 2230 A-Key mit PEX1 und USB Signal, dem M.2 2242/2280 M-Key mit PEX2 und SATA Signal sowie dem TPM Steckanschluss. Das tKINO-ULT6 ist für einen Spannungsbereich von 9 bis 36 Volt DC ausgelegt und kann in einem Temperaturbereich von -20 °C bis 60 °C betrieben werden.
Auf Kundenwunsch liefert ICP das tKINO-ULT6 auch als Bundle mit geeigneten industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus.
Spezifikationen
- ● Thin-Mini-ITX Mainboard
- ● Intel® Tigerlake-UP3 11te Gen. CoreTM i7/i5/i3 mobile CPU
- ● Max. 64GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher
- ● Quadruple Display Support
- ● Dual Intel® 2,5GbE LAN
- ● M.2 2280, M.2 2230, PCIe x4 Gen.4
- ● USB4, USB3.2, RS-232, RS485
Anwendungsbereiche/Applikationen
- ● Panel PC und Embedded Systeme
- ● Kompakte PC Systeme
- ● Industrie PC Systeme
- ● Bild-und Videoverarbeitung